覆盖 SMT 贴装、波峰焊、封装及散热等电子组装全流程的材料需求
无铅工艺
SAC305 / SAC0307 及低温 Sn-Bi 体系，印刷稳定性好，空洞率低，满足 RoHS 与无铅制程要求。
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高可靠性
Sn-Pb 共晶及高铅体系，润湿性优异，适用于高可靠性与特殊焊接场景。
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通用焊接
免清洗与水洗型焊锡线、波峰焊用焊锡条，渣量少，焊点光亮饱满。
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配套材料
液体助焊剂、锡膏专用助焊剂与清洗剂，活性适中、残留物低、绝缘性能可靠。
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精密封装
圆形、环形、方形等定制形状，尺寸精度高，适用于功率器件与模块封装。
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热管理
导热硅脂、相变材料与金属基界面材料，降低界面热阻，提升散热可靠性。
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检测仪器
日本马康（Malcom）锡膏旋转粘度计与恒温水浴，符合 JIS Z 3284 标准，是 SMT 来料检验与工艺监控的可靠工具。
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高纯材料
铟泰高纯度铟、镓、锗、锡金属及无机化合物，广泛应用于平板显示、LED 与高科技设备制造。
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基础材料
SAC305 / Sn63Pb37 等合金体系球形锡粉，粒径分布均匀、氧含量低，是高品质焊锡膏的核心原料。
查看详情 →勤斌科技（上海）有限公司是一家专注于电子组装焊接材料的技术型供应商。我们与上游制造企业紧密合作，将成熟的材料产品引入中国市场，并为客户提供从选型、样品验证到量产导入的全流程支持。
团队核心成员均来自电子制造一线，熟悉 SMT、波峰焊、封装等典型工艺，能够针对客户的实际产线条件给出材料与工艺的匹配建议。
以上海为中心，服务网络覆盖中国区并辐射全国主要电子制造集群。
材料方案广泛服务于多个电子制造细分行业
全新双语官方网站发布，为客户提供更便捷的产品检索与技术资料获取渠道。
Sn-Bi 低温体系在客户产线完成验证，回流温度显著降低，有效缓解元器件热损伤。
面向中国区重点客户开展焊接工艺专题培训，覆盖印刷、回流与检测环节的常见问题。
告诉我们您的工艺需求，我们的工程师将在 24 小时内与您联系。
