产品中心 - 勤斌科技（上海）有限公司

焊锡膏系列

无铅与含铅体系兼备，适应不同可靠性等级与工艺温度要求

主流无铅

无铅焊锡膏 SAC305

合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5，熔点约 217°C
粒径 T3-T5 可选，适用精细间距印刷
连续印刷稳定性好，塌陷与锡珠控制优异

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低温工艺

低温无铅焊锡膏 Sn-Bi

合金：Sn42Bi58，熔点约 138°C
显著降低回流温度，保护热敏感器件
适用于二次回流与挠性板组装

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高润湿性

含铅焊锡膏 Sn63Pb37

共晶合金，熔点 183°C，工艺窗口宽
润湿铺展优异，焊点光亮
适用于高可靠性要求的特殊场景

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高温场景

高铅焊锡膏 Sn10Pb90

高温体系，适用于功率器件封装
与基板及引线材料匹配性好
可按客户要求定制合金配比

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锡粉系列

高品质球形锡粉，焊锡膏制造与电子组装的基础材料

无铅体系

SAC305 无铅锡粉

合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5，球形度好
粒径 T2-T6 可选，分布均匀
氧含量低，适用于高品质焊锡膏配制

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锡铅体系

Sn63Pb37 锡铅锡粉

共晶合金，熔点 183°C，工艺成熟
润湿性优异，焊点可靠
适用于高可靠性特殊应用场景

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焊锡线与焊锡条系列

手工焊接、机器人焊接与波峰焊的通用材料

免清洗

免清洗焊锡线

助焊剂含量 2%-3%，残留物极低
飞溅少，焊点光亮饱满
线径 0.3mm-1.6mm 可选

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低渣量

波峰焊焊锡条

无铅 Sn-Cu / Sn-Ag-Cu 体系可选
氧化渣生成量低，锡炉维护成本低
杂质控制严格，批次稳定

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助焊剂系列

与焊接材料配套使用的功能化学品

波峰焊配套

液体助焊剂

低固含量免清洗配方
透过性与润湿性平衡良好
适用喷雾与发泡工艺

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水洗型

水清洗助焊剂

残留物可水洗去除，离子污染低
满足高清洁度要求的产品
适用于医疗电子与精密仪器

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预成型焊片系列

精确定量、精确位置的焊接解决方案

形状定制

定制预成型焊片

圆形、环形、方形、异形可定制
尺寸精度高，焊料量精确可控
适用于功率模块、激光器等封装

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导热界面材料系列

降低界面热阻、提升散热可靠性的热管理材料

通用散热

导热硅脂

导热系数 1-6 W/m·K 多档可选
低泵出、低挥发，长效稳定
适用于 CPU、电源模块散热

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高性能

相变导热材料

相变后充分填充界面微观间隙
接触热阻低，可靠性高
适用于汽车电子功率器件

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检测仪器系列 · 日本马康（Malcom）

日本马康粘度检测仪PCU-285，为锡膏来料检验与工艺监控提供精准粘度测量

锡膏检测

马康锡膏旋转粘度计PCU-285

符合 JIS Z 3284 锡膏粘度测试标准
SMT 产线来料检验与工艺监控必备
测量精准、操作简便，数据可追溯

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精准温控

马康恒温水浴 / 循环器

为粘度测试提供恒定温度环境
控温精度高，温度稳定性好
可与马康粘度计配套使用

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金属与化合物系列（铟泰）

铟泰是全球领先的商用高纯度铟、镓、锗、锡供应商

高纯度

高纯金属（铟 / 镓 / 锗 / 锡）

全球领先的商用高纯金属供应商
广泛应用于平板显示、LED 与高科技设备
多种纯度等级与形态可供选择

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化合物

无机化合物

基于铟、镓、锗、锡的高品质无机化合物
纯度高、批次稳定
适用于薄膜沉积等高端应用

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常用焊料合金参考表

更多合金体系与规格欢迎咨询

合金体系	成分配比	熔点（约）	特点与应用
SAC305	Sn96.5Ag3.0Cu0.5	217°C	主流无铅合金，综合性能均衡
SAC0307	Sn99.0Ag0.3Cu0.7	227°C	成本优化型无铅合金
Sn-Bi	Sn42Bi58	138°C	低温工艺，保护热敏器件
Sn-Pb	Sn63Pb37	183°C	共晶含铅，工艺窗口宽
High-Pb	Sn10Pb90	302°C	高温高可靠，功率封装