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解决方案

从材料选型到量产导入的完整工艺支持

PROCESS

服务流程

1

需求分析

了解客户产品类型、产线条件与可靠性要求

2

选型推荐

匹配材料体系,提供样品与工艺窗口建议

3

验证导入

配合客户完成样品测试与小批量试产

4

量产支持

批量供货与持续的技术跟踪服务

INDUSTRIES

行业方案

消费电子方案

消费电子方案

针对高密度贴装与快速量产需求,提供印刷稳定性好、性价比优的锡膏与配套助焊方案,助力提升直通率。

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汽车电子方案

汽车电子方案

面向车规可靠性要求,提供低空洞锡膏、高铅封装材料与相变散热材料,支持 AECQ 相关工艺验证。

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半导体封装方案

半导体封装方案

提供预成型焊片、封装级锡膏与低温互连材料,满足精细间距与精确定量焊接需求。

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VIDEOS

应用视频

来自原厂的工艺应用演示,直观呈现材料在实际制程中的表现

BGA 植球工艺
机器人焊线应用
烧结材料应用
FAQ

常见问题

可通过网站留言或邮件与我们联系,说明产品型号与应用场景,我们将在确认需求后安排样品。
是的。我们的工程师团队可提供印刷、回流等工艺参数建议、不良品分析以及产线工艺窗口评估等支持。
常规产品备有本地库存,一般在 5-10 个工作日内交付;起订量视产品型号而定,详情请咨询销售。
无铅系列产品符合 RoHS 与 REACH 相关要求,并可提供相关检测报告与物料声明文件。

需要材料选型或样品支持?

告诉我们您的工艺需求,我们的工程师将在 24 小时内与您联系。

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